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NTIS 바로가기Japanese journal of applied physics. Part 1, Regular papers, short notes and review papers, v.42 no.4A, 2003년, pp.1770 - 1775
Takagi, Shigeyuki , Nishitani, Kazuhito , Onoue, Seiji , Terazawa, Tatsuya , Hasegawa, Isahiro
In a plasma chemical vapor deposition (CVD) chamber, particles generated during the deposition process adhere to the wafer after the process ends. Since it is important to remove particles efficiently in the discharge step after the deposition process, we determined the optimal conditions by using p...
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