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광반응 접착물질을 이용한 광섬유 접속 보호 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • G02B-006/44
출원번호 10-1996-0031543 (1996-07-30)
공개번호 10-1998-0010474 (1998-04-30)
DOI http://doi.org/10.8080/1019960031543
발명자 / 주소
  • 김성준 / 경기도 송탄시 독곡동 *** 삼익아파트 ***동 ***호
  • 이영규 / 경기도 수원시 팔달구 매탄*동 ***-* 성일아파트***동 ***호
출원인 / 주소
  • 삼성전자주식회사 / 경기도 수원시 영통구 매탄동 ***
대리인 / 주소
  • 권석흠; 이영필; 윤창일 (KWON, Suk Heum)
  • 서울 강남구 역삼동 ***-** 서림빌딩**층 (유미특허법인); 서울 서초구 서초동 ****-* (리앤목 특허법인); 서울 송파구 송파*동 **-*번지 현대레이크빌 ***호(윤창일국제특허법률사무소)
심사청구여부 있음 (1996-07-30)
심사진행상태 취하(등록결정전 취하서제출)
법적상태 취하

초록

본 발명은 광섬유 접속 보호 방법에 관한 것으로서, 광반응 접착물질을 이용한 광섬유 접속 보호 방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 상판과 밑판의 브이그루브와 광반응 접착물질을 이용한 광반응 접착물질을 이용한 광섬유 접속 보호 방법은 상기 밑판의 브이그루브(V-Groove)에 접합면이 융착된 광섬유를 정열시키는 과정; 광반응 접착물질을 접합면부위와 상기 밑판 브이그루브의 홈 양 옆면에 도포하는 과정; 상기 위판의 브이그루브를 상기 밑판의 브이그루브에 일치시켜 밀폐시키는 과정; 및 상기 브이그루브를 통하여 상기 광반응 접착물질을 경화시

대표청구항

상판과 밑판의 브이그루브와 광반응 접착물질을 이용한 광반응 접착물질을 이용한 광섬유 접속 보호 방법에 있어서, 상기 밑판의 브이그루브(V-Groove)에 접합면이 융착된 광섬유를 정열시키는 과정; 광반응 접착물질을 접합면부위와 상기 밑판 브이그루브의 홈 양 옆면에 도포하는 과정; 상기 위판의 브이그루브를 상기 밑판의 브이그루브에 일치시켜 밀폐시키는 과정; 및 상기 브이그루브를 통하여 상기 광반응 접착물질을 경화시키기 위하여 자외선으로 노광하는 과정을 포함함을 특징으로 하는 광반응 접착물질을 이용한 광섬유 접속 보호 방법.

발명자의 다른 특허 :

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 광섬유 심선의 접속부위 보강구조 | 서재은, 백순덕
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