초록 ▼

본 발명의 복수의 공정 챔버들이 설치된 장치에서 반도체 웨이퍼를 공정 챔버로 이송시키거나 공정 챔버에서 공정이 완료된 반도체 웨이퍼를 로드락 챔버로 이송시키는 이송 챔버에 사용되는 반도체 웨이퍼 이송 로봇에 관한 것이다.본 발명은 웨이퍼를 로드락 챔버와 공정 챔버에 로딩 및 언로딩하는 이송 챔버 내에 설치되는 이송 로봇에 있어서, 상기 이송 로봇은 상기 이송 챔버의 대략 중앙 부위에 복수개가 분리 설치되고, 상기 이송 로봇 각각은, 주 회전모터에 의해 상기 이송 로봇이 독립적으로 회전되는 주 회전축; 상기 주 회전축에 연결되고, 전

본 발명의 복수의 공정 챔버들이 설치된 장치에서 반도체 웨이퍼를 공정 챔버로 이송시키거나 공정 챔버에서 공정이 완료된 반도체 웨이퍼를 로드락 챔버로 이송시키는 이송 챔버에 사용되는 반도체 웨이퍼 이송 로봇에 관한 것이다.본 발명은 웨이퍼를 로드락 챔버와 공정 챔버에 로딩 및 언로딩하는 이송 챔버 내에 설치되는 이송 로봇에 있어서, 상기 이송 로봇은 상기 이송 챔버의 대략 중앙 부위에 복수개가 분리 설치되고, 상기 이송 로봇 각각은, 주 회전모터에 의해 상기 이송 로봇이 독립적으로 회전되는 주 회전축; 상기 주 회전축에 연결되고, 전후진 모터에 의해 상호 교차 회전되는 적어도 둘 이상의 암; 및 상기 암에 연결되어 상기 암의 교차 회전에 의해 전후진되며, 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 적어도 한 쌍의 블레이드를 포함한다.

대표청구항 ▼

웨이퍼를 로드락 챔버와 공정 챔버에 로딩 및 언로딩하는 이송 챔버 내에 설치되는 이송 로봇에 있어서,상기 이송 로봇은 상기 이송 챔버의 대략 중앙 부위에 설치된 프레임의 상부에 설치된 제1 이송 로봇과 상기 제1 이송 로봇에 대향하여 상기 프레임의 하부에 설치된 제2 이송 로봇을 포함하고,상기 제1 이송 로봇은 상기 프레임의 상부에서 회전되도록 설치되고, 제1 주 회전모터에 의해 상기 제1 이송 로봇이 독립적으로 회전되는 제1 주 회전축, 상기 제1 주 회전축의 하측 방향으로 연결되고, 상부 전후진 모터에 의해 상호 교차 회전되는

웨이퍼를 로드락 챔버와 공정 챔버에 로딩 및 언로딩하는 이송 챔버 내에 설치되는 이송 로봇에 있어서,상기 이송 로봇은 상기 이송 챔버의 대략 중앙 부위에 설치된 프레임의 상부에 설치된 제1 이송 로봇과 상기 제1 이송 로봇에 대향하여 상기 프레임의 하부에 설치된 제2 이송 로봇을 포함하고,상기 제1 이송 로봇은 상기 프레임의 상부에서 회전되도록 설치되고, 제1 주 회전모터에 의해 상기 제1 이송 로봇이 독립적으로 회전되는 제1 주 회전축, 상기 제1 주 회전축의 하측 방향으로 연결되고, 상부 전후진 모터에 의해 상호 교차 회전되는 적어도 둘 이상의 제1 암부, 및 상기 적어도 둘 이상의 제1 암부 중 어느 하나의 하측 방향으로 설치되는 한 쌍의 제1 블레이드를 포함하고,상기 제2 이송 로봇은 상기 프레임의 하부에서 회전되도록 설치되고, 제2 주 회전모터에 의해 상기 제2 이송 로봇이 독립적으로 회전되는 제2 주 회전축, 상기 제2 주 회전축의 상측 방향으로 연결되고, 하부 전후진 모터에 의해 상호 교차 회전되는 적어도 둘 이상의 제2 암부, 및 상기 적어도 둘 이상의 제2 암부 중 어느 하나의 상측 방향으로 설치되는 한 쌍의 제2 블레이드를 포함하며,상기 한 쌍의 제1 블레이드는 제1 평면상에 위치하고, 상기 한 쌍의 제2 블레이드는 제2 평면상에 위치하며, 상기 제1 평면과 상기 제2 평면은 서로 다른 평면인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 로봇.