초록 ▼

본 발명은 웨이퍼 센터링 방법을 개시한다.본 발명에 따르면, 이송 챔버; 이송 챔버의 일 측에 배치되고, 2장의 웨이퍼들이 공급될 수 있는 로드락 챔버; 이송 챔버의 타 측에 적어도 하나 이상으로 배치되고, 2장의 웨이퍼들이 공급될 수 있는 공정 챔버; 및 이송 챔버 내에 배치되어 로드락 챔버와 공정 챔버 간에 웨이퍼를 이송하는 것으로, 적어도 2개의 아암들이 서로 독립 제어되는 진공 로봇;을 구비한 반도체 제조설비에 있어 웨이퍼 센터링 방법으로서, (a) 로드락 챔버에 공급된 웨이퍼들을 진공 로봇의 2개의 아암들에 각각 안착시킨

본 발명은 웨이퍼 센터링 방법을 개시한다.본 발명에 따르면, 이송 챔버; 이송 챔버의 일 측에 배치되고, 2장의 웨이퍼들이 공급될 수 있는 로드락 챔버; 이송 챔버의 타 측에 적어도 하나 이상으로 배치되고, 2장의 웨이퍼들이 공급될 수 있는 공정 챔버; 및 이송 챔버 내에 배치되어 로드락 챔버와 공정 챔버 간에 웨이퍼를 이송하는 것으로, 적어도 2개의 아암들이 서로 독립 제어되는 진공 로봇;을 구비한 반도체 제조설비에 있어 웨이퍼 센터링 방법으로서, (a) 로드락 챔버에 공급된 웨이퍼들을 진공 로봇의 2개의 아암들에 각각 안착시킨 후 반출하는 단계; 및 (b) (a) 단계 이후, 2개의 아암들을 독립 제어하여 아암들 중 한쪽에 안착된 웨이퍼의 센터를 공정 챔버 내의 설정 위치에 맞춰서 공정 챔버 내로 로딩함과 동시에, 다른 쪽에 안착된 웨이퍼의 센터를 공정 챔버 내의 설정 위치에 맞춰서 공정 챔버 내로 로딩하는 단계;를 포함한다.

대표청구항 ▼

이송 챔버; 상기 이송 챔버의 일 측에 배치되고, 2장의 웨이퍼들이 공급될 수 있는 로드락 챔버; 상기 이송 챔버의 타 측에 적어도 하나 이상으로 배치되고, 2장의 웨이퍼들이 공급될 수 있는 공정 챔버; 상기 이송 챔버 내에 배치되어 상기 로드락 챔버와 공정 챔버 간에 웨이퍼를 이송하는 것으로, 적어도 2개의 아암들이 서로 독립 제어되는 진공 로봇; 상기 공정 챔버의 바깥쪽에서 웨이퍼들이 출입하는 경로 상에 복수 개씩 2조를 이루어 웨이퍼마다 1조씩 대응되게 배치되는 공정 챔버측 감지센서; 및 상기 로드락 챔버의 바깥쪽에서 웨이퍼들

이송 챔버; 상기 이송 챔버의 일 측에 배치되고, 2장의 웨이퍼들이 공급될 수 있는 로드락 챔버; 상기 이송 챔버의 타 측에 적어도 하나 이상으로 배치되고, 2장의 웨이퍼들이 공급될 수 있는 공정 챔버; 상기 이송 챔버 내에 배치되어 상기 로드락 챔버와 공정 챔버 간에 웨이퍼를 이송하는 것으로, 적어도 2개의 아암들이 서로 독립 제어되는 진공 로봇; 상기 공정 챔버의 바깥쪽에서 웨이퍼들이 출입하는 경로 상에 복수 개씩 2조를 이루어 웨이퍼마다 1조씩 대응되게 배치되는 공정 챔버측 감지센서; 및 상기 로드락 챔버의 바깥쪽에서 웨이퍼들이 각각 출입하는 경로 상에 복수 개씩 2조를 이루어 웨이퍼마다 1조씩 대응되게 배치되는 로드락 챔버측 감지센서;를 구비한 반도체 제조설비에 있어 웨이퍼 센터링 방법으로서, (a) 로드락 챔버에 공급된 웨이퍼들을 진공 로봇의 2개의 아암들에 각각 안착시킨 후 반출하며, 반출 과정에서 상기 로드락 챔버측 감지센서들로부터 웨이퍼들의 각 위치 정보를 획득하는 단계; 및 (b) 상기 (a) 단계 이후, 웨이퍼들을 공정 챔버 내로 진입시키는 과정에서 상기 공정 챔버측 감지센서들로부터 획득된 웨이퍼들의 각 위치 정보를 기준 위치 정보와 비교한 결과를 토대로, 2개의 아암들을 독립 제어하여 상기 아암들 중 한쪽에 안착된 웨이퍼의 센터를 공정 챔버 내의 설정 위치에 맞춰서 공정 챔버 내로 로딩함과 동시에, 다른 쪽에 안착된 웨이퍼의 센터를 공정 챔버 내의 설정 위치에 맞춰서 공정 챔버 내로 로딩하는 단계;를 포함하며, 상기 (b) 단계에서는, 공정 챔버 내로 로딩될 웨이퍼들의 각 센터 위치를 설정 위치로 맞출 때 상기 로드락 챔버측 감지센서들로부터 획득된 웨이퍼들의 각 위치 정보를 이용하여 보정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 센터링 방법.