최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
---|---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
|
출원번호 | 10-2019-0015354 (2019-02-11) | |
공개번호 | 10-2019-0098706 (2019-08-22) | |
우선권정보 | 미국(US) 15/896,986 (2018-02-14) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190015354 | |
발명자 / 주소 |
|
|
출원인 / 주소 |
|
|
대리인 / 주소 |
|
|
심사진행상태 | 거절결정(일반) | |
법적상태 | 거절 |
주기적 증착 공정에 의해 기판 상에 루테늄-함유막을 증착하는 방법이 개시된다. 상기 방법은, 코발트, 니켈, 텅스텐, 몰리브덴, 망간, 철 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 금속을 포함하는 유기 금속 전구체를 포함하는 제1 기상 반응물과 기판을 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 또한 이 방법은, 상기 기판을 사산화루테늄(RuO4)을 포함하는 제2 기상 반응물과 접촉시키는 단계를 포함할 수 있고, 루테늄-함유막은 루테늄-금속 합금을 포함한다. 본 발명의 방법에 의해 증착된 루테늄-금속 합금을 포함하는 반도체 소자 구조가
주기적 증착 공정에 의해 기판 상에 루테늄-함유막을 증착하기 위한 방법으로서, 코발트, 니켈, 텅스텐, 몰리브덴, 망간, 철 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 금속을 포함하는 유기 금속 전구체를 포함하는 제1 기상 반응물과 기판을 접촉시키는 단계; 및상기 기판을 사산화루테늄(RuO4)을 포함하는 제2 기상 반응물과 접촉시키는 단계를 포함하되; 상기 루테늄-함유막은 루테늄 금속 합금을 포함하는 방법.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.