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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-0040428 (2021-03-29) | |
등록번호 | 10-2278672-0000 (2021-07-12) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020210040428 | |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2021-03-29) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
반도체 패키지 테스트용 소켓 제조 방법이 개시되며, 상기 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조 방법은, (a) 상하로 복수의 메인 홀이 형성되는 플레이트를 준비하는 단계; (b) 상기 복수의 메인 홀 중 적어도 하나의 제1메인 홀의 각각의 내부에 형성되는 홀 배치부 복수 개 및 상기 플레이트의 상면을 덮는 커버부를 포함하는 절연부를 형성하는 단계; (c) 상기 복수의 홀 배치부 각각에 상기 복수의 홀 배치부 각각을 상하로 관통하는 내측 홀을 복수 개 형성하고, 상기 커버부에 상기 복수의 내측 홀 각각과 상하로 연통하는 제1 상측 홀 및
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