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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0480258 (2017-04-05) |
등록번호 | US-9831218 (2017-11-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 0 |
Embodiments herein describe techniques for wafer to wafer stacking of integrated circuit chips (e.g., dice) to form stacked IC devices. In one example, a stacked IC device is provided that includes a first wafer, a second wafer, and first conductive bridge. The second wafer is stacked on and secured
1. A stacked integrated circuit (IC) device, comprising: a first wafer having a first plurality of integrated circuit (IC) dice disposed inward of an exclusion zone located at an edge of the first wafer and a second plurality of IC dice disposed within the exclusion zone;a second wafer stacked on an
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