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[국내논문] 폴리이미드 박막과 스퍼터링 방법으로 증착한 상부금속 그레인이 용량형 습도센서의 전기적 특성에 미치는 영향
Effects of the Electrical Characteristics of Capacitive Relative Humidity Sensor by Polyimide Film and Upper Electrode Grain by Sputtering Method 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.24 no.3, 2011년, pp.224 - 228  

이진민 ((주)엘엔티연구소)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This research, integratable capacitive relative humidity sensor was produced using polyimide on glass substrate. Also, at the time of upper electrode formation, upper electrode grain size was affected by giving changes to sputtering condition. Through this analyzing electrical characteristics affect...

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문제 정의

  • 막 증착은 스퍼터링 방식을 이용해 증착하였으며 그레인의 크기를 조절을 위해 인가되는 전력과 온도를 변화시켰다. 제조된 습도센서의 전기적 특성변화에 미치는 영향을 연구 분석하였다. 그 결과 용량값 330 pF, 히스테리시스 3%, 0.
  • 본 논문에서는 감습층으로 사용된 폴리이미드의 두께와 상부금속의 그레인 크기를 변화시켜 용량형 습도센서의 소자를 제조하였으며 이에 따른 전기적 특성에 미치는 영향을 분석하였다. 습도센서는 25℃, 30%RH에서 용량값 330 pF, 저항값 183 ohm 정도이었으며 감습층의 두께감소에 의해 용량값의 증가와와 저항값의 감소로 변화되며 전형적인 용량형 소자의 특성을 나타내었다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
감습층으로 사용된 폴리이미드의 두께와 상부금속의 그레인 크기를 변화시켜 용량형 습도센서의 소자를 제조하는 실험에서 습도센서의 히스테리시스는 무엇에 의존하는 것으로 나타났는가? 본 논문에서는 감습층으로 사용된 폴리이미드의 두께와 상부금속의 그레인 크기를 변화시켜 용량형 습도센서의 소자를 제조하였으며 이에 따른 전기적 특성에 미치는 영향을 분석하였다. 습도센서는 25℃, 30%RH에서 용량값 330 pF, 저항값 183 ohm 정도 이었으며 감습층의 두께감소에 의해 용량값의 증가와와 저항값의 감소로 변화되며 전형적인 용량형 소자의 특성을 나타내었다. 또한 산화막과 폴리이미드를 감습층으로 사용하였을 때 증가하였으며, 폴리이미드의 두께에 의해 히스테리시스가 변화하지 않았다. 따라서 용량형 습도센서의 히스테리시스는 감습층 막의 내부보다는 감습층 간의 계면 또는 감습층과 금속전 극의 계면에서의 물 분자 포획에 의존하는 것으로 분석되었다. 또한 히스테리시스는 스퍼터링 방식으로 증착할 경우 상부금속으로 사용된 크롬의 그레인이약 4-5 ㎛로 작아질 때 히스테리시스가 감소하는 것으로 나타내었다.
폴리이미드는 어떤 특징때문에 습도센서의 감습층으로 주목되어 왔는가? 용량형 습도센서는 그 크기를 혁신적으로 감소시킬 수 있는 가능성과 구동회로와 집적화 [1]를 위해 고성능, 집적화 습도센서에 대한 연구가 진행되어 왔다. 특히 습도센서의 감습층으로 활용되는 폴리이미드는 그 재료가 가지는 흡수율, 저항률, 내열, 기계적 강도, 내 환경성이 우수할뿐 아니라 집적화가 가능한 반도체 공정의 가능성 으로 인해 습도센서로의 적용에 많은 주목이 되어 왔다 [2]. 이러한 습도센서의 전기적 특성 중 안정 성을 평가하는 핵심요소로 히스테리시스를 지목할수 있다.
폴리이미드와 실리콘 산화막을 감습층으로 활용하고, 크롬을 금속전극으로 이용한 정전용량형 습도센서 제작 실험에서 히스테 리시스의 감소를 위해 어떤 방법을 사용했는가? 또한 더작은 면적의 용량형 습도센서의 가능성을 위해 1㎛ 정도의 폴리이미드를 선택하였다. 또한 히스테 리시스의 감소를 위해 상부전극 형성 시 홀 패턴을 패터닝 시켰으며, 센서의 집적화를 향 상 시 키 기위해 반도체 사진공정을 통해 센서를 제조하였 다. 막 증착은 스퍼터링 방식을 이용해 증착하였 으며 그레인의 크기를 조절을 위해 인가되는 전 력과 온도를 변화시켰다.
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참고문헌 (6)

  1. M.A.S. Jaafar, A.R.K. Ralsten and D.D. Denton, Sensor and material, 3, 111 (1991). 

  2. J. Melcher, Y. Daben and G. Arlt, IEEE Trans. on Electrical Insulation, 24, 31 (1989). 

  3. H. Shimizu, H. Matsumoto, M. Asakura and K. Watanabe, A Digital Hygrometer, IEEE Trans. Instrum. and Meas., 37, 300 (1988). 

  4. H. Shibata, M. Ito, M. Asakursa and K. Watanabe, IEEE Trans Instrum. and Meas, 45, 555 (1996). 

  5. J. Crank, The Mathematica of Diffusion, Oxford, Clarendon Press (1956). 

  6. N. K. Min, S. W. KIM, S. I. Hong, IEEK, 35D-9-11, 77 (1998). 

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