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CPU 기술과 미래 반도체 산업 (I)
CPU Technology and Future Semiconductor Industry (I) 원문보기

전자통신동향분석 = Electronics and telecommunications trends, v.35 no.2, 2020년, pp.89 - 103  

박상기 (소재부품원천연구본부)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Knowledge of the technology, characteristics, and market trends of the latest CPUs used in smartphones, computers, and supercomputers and the research trends of leading US university experts gives an edge to policy-makers, business executives, large investors, etc. To this end, we describe three top...

주제어

#Photonic and optical interconnect   #Optical network-on-chip   #Optically interconnected CPU   #Supercomputer architecture   #CPU design and fabrication   #Smartphone SoC   #x86 CPU technology   #Package on package   #2   #5D package   #3D package  

표/그림 (19)

참고문헌 (7)

  1. Daniel Page, "A Practical Introduction to Computer Architecture," Springer, ISBN 978-1-84882-255-9, 2009. 

  2. Mats Brorsson, "Chapter2 Multi-core and Manycore Processor Architectures," in the book 'Programming Many-Core Chips,' ed. by A. Vajda, Springer Science+Business Media, LLC 2011. 

  3. Aad J. van der Stee, "Overview of recent supercomputers," NCF/HPC Research, Netherlands, August 2008. 

  4. Arm Company, "Arm Architecture Reference Manual; Armv8, for Armv8-A architecture profile," Copyright © 2013-2019 Arm Limited or its affiliates. All rights reserved. NonConfidential. 

  5. Arm Company, "ARM Compiler verson 6.6; User Guide" Copyright © 2013-2016 Arm Limited or its affiliates. All rights reserved. Non-Confidential. 

  6. Emily Blemd et al., "A Detailed Analysis of Contemporary ARM and x86 Architecture" 19th IEEE Intl. Symposium on High Performance Computer Architecture, HPCA 2013. 

  7. Antonio La Manna, "Outlook for 3D and 2.5D chips in smartphones," Chip Scale Review, vol. 19, no. 2, March 2015. pp. 9-11. 

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